公司职位结构： SQA: software Quality Assurance 软件质量保证 electric common sense: ESD（Electro-Static discharge）静电释放 SI：SignalIntegrity 信号完整性 PI :Power Integrity 电源完整性 EMI/EMB Electro Magnetic Interference 电磁干扰 Electro Magetia Compatibility 电磁兼容 EMC Electromagnetic Compatibility CPU Central Processing Unit GPU Graphic Processing Unit PCB Print Circuit Board MPU Micro Processor Unit MMU Memory Management Unit内存管理单元，中央处理器（CPU）中用来管理虚拟存储器、物理存储器的控制线路，同时也负责虚拟地址映射为物理地址，以及提供硬件机制的内存访问授权。 MEMS 微机电系统 Micro-Electro-Mechanical Systems（陀螺仪） OEM Original Equipment Manufacturer，原设备生产商 DSP:Digital Signal Processing ASIC Application Specific Integrated Circuit SPWM sin PWM 存储器类型 :OTP（One Time Programable） 一次性可编程 ;ROM;FLASH EDA: CAE Computer Aided Engineering 计算机辅助工程 BSDL　boundary scan des cription language　边界扫描描述语言 IBIS， Input/Output buffer information specification SPICE Simulation Program with IC Emphasis HSPICE IC封装： http://forum.eepw.com.cn/thread/134470/1 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP) 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP) 12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装 14、DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装 16、FP(flat package) 扁平封装 18、FQFP(fine pitch quad flat package) 小引脚中心距QFP 25、LGA(land grid array) 触点陈列封装 AD DA: AD:slope型（充放电 阻性测量？） ，sigma-delta型，SAR 逐次逼近 ADC:Full Power Input Bandwidth 模拟输入带宽 Throughput Rate ？转换率？ DAC:output update rate 输出更新速率 INL(Interger NonLinear,Linearity error)精度 12位ADC：假设基准Vref=4.095V,那么1LSB=Vref/2^12=0.001V。如果精度为1LSB，则它的单值测量误差 0.001V*1=0.001V,比如测量结果1.000V，实际在1.000+/-0.001V范围。如果精度为8LSB，则他的单值测量误差 0.001V*8=0.008V,比如测量结果1.000V，实际在1.000+/-0.008V范围 DNL(Differential NonLinear)差分非线性值 12位ADC：假设基准Vref=4.095V,那么1LSB=Vref/2^12=0.001V。不考虑精度，即精度为0LSB。没有单值 误差。如果DNL=3LSB=0.001V*3=0.003V假设A实际电压为1.001V,B实际电压为1.003V。理论上A点读数 1.001V/1LSB=1001，B点读数1.003V/1LSB=1003，B-A=2,BA，但由DNL=3LSB=0.003V,模拟数 据间的量化误差有0.003V，那么B-A会在-1(2-3=-1)到+5(2+3=5)之间的某一个数。 SOC: EBU: External Bus Unit GPTU:General Purpose Timer Unit GPIO：General Purpose Input Output 通用输入输出 ARM7: VPB (VLSI. Peripheral Bus)——超大规模集成电路接口总线 AHB(Advanced High performance Bus)高性能总线 { 1.VIC 中断控制 2. EMC:External Memory Controller 外部存储器控制器 } MicroBlaze: PLB(Processor Local Bus)处理器局部总线 FSL (Fast Simplex Link）快速单向链路 LMB (Local Memory Bus）本地存储器 总线 UART Universal Asychronous Receiver Transmitter 系统: API Application programming interface 应用程序接口 OS Operating system 操作系统 BSP Board support package （EDK新建系统导入板级文件，直接搭建系统） POSIX Portable Operating System Interface 可移植操作系统接口 FPGA PSoC :(Programmable System-On-Chip，片上可编程系统 SOPC: System-on-a-Programmable-Chip， 即可编程片上系统 DCM: digital clock management PLL:Phase-Locked Loop CMT: Clock Management Tile (2DCM 1PLL) CLB configurable logic block ＝2slice slice=2LUT+2触发器+相关逻辑 LVDS Low-Voltage Differential Signaling 低压差分信号 RTL Register transfer level CIC Circuit Identification Code 电路识别码 ？ FIR Finite Impulse Response ASK Amplitude Shift Keying FSK Frequency Shift Keying PSK Phase Shit Keying CMOS: OD open-drain 开漏 推挽式？？ TTL: Push-pull =totem-pole 推拉式 OC Open collector 开路输出 MSEE Master of Science Electrical Engineer AVM Advanced Verfication Methodolog DPA(Differential Power Analysis)ESP Embedded System Programming PCM Pulse Code Modulation Oled Organic led LSI Large-scale integration RF Radio Frequency DSC Digital signal controller DSP+MCU? LPF Low Pass Filter 低通滤波器 IIR Infinite Impulse Response ECL(Emitter Coupled Logic)发射极耦合逻辑电路，也称电流开关型逻辑电路 MIPS无内 部互锁流水级的微处理器(Microprocessor without interlocked piped stages)，其机制是尽量利用软件办法避免流水线中的数据相关问题 NFC Near Field Communication CCD，英文全称：Charge-coupled Device，中文全称：电荷耦合元件。可以称为CCD图像传感器。CCD是一种半导体器件，能够把光学影像转化为数字信号。 PMSM Permanent-Magnet Synchronous Motor DARPA Defense Advanced Research Projects Agency 美国国防部先进研究项目局 ASSP Application-Specific standard product 专用标准产品

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